Questão número 531602
Engenharia Física - Geral - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die) ao empacotamento?
- A. Via através do substrato (Through Silicon Via - TSV).
- B. Matriz de esferas (Ball Grid Array - BGA).
- C. Tecnologia de Montagem em Superfície (Surface Mount Technology - SMT).
- D. Tecnologia de CI Virado (Flip-Chip).
- E. Adesão por micro-ondas (Microwave adhesion).
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