Questões de Engenharia Física

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Julgue os itens a seguir, relativos a materiais magnéticos e a fenômenos envolvidos em processos e magnetização. Materiais diamagnéticos retirados de um campo magnético são capazes de ser magnetizados fortemente e de reter considerável grau de magnetização.

  • C. Certo
  • E. Errado

Um fio de ouro (wire bonding) que conecta um circuito integrado (die) ao terminal de um empacotamento representa qual dos níveis na hierarquia de empacotamento?

  • A. Primeiro.
  • B. Segundo.
  • C. Terceiro.
  • D. Quarto.
  • E. Quarto.

Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die) ao empacotamento?

  • A. Via através do substrato (Through Silicon Via - TSV).
  • B. Matriz de esferas (Ball Grid Array - BGA).
  • C. Tecnologia de Montagem em Superfície (Surface Mount Technology - SMT).
  • D. Tecnologia de CI Virado (Flip-Chip).
  • E. Adesão por micro-ondas (Microwave adhesion).

Indicar a alternativa que apresenta a ordem decrescente em número de terminais (pinos) que podem ser acomodados nos tipos de empacotamento a seguir: Matriz de Área (Area Array Package); Dual-Inline-Package (DIP); Pinagem Periférica (Peripheral Pin Package)

  • A. Matriz de Área > Dual-Inline-Package > Pinagem Periférica.
  • B. Pinagem Periférica > Dual-Inline-Package > Matriz de Área.
  • C. Dual-Inline-Package > Matriz de Área > Pinagem Periférica.
  • D. Dual-Inline-Package > Pinagem Periférica > Matriz de Área.
  • E. Matriz de Área > Pinagem Periférica > Dual-Inline-Package.

Qual é a fórmula para o cálculo da eficiência de um empacotamento?

  • A. Número de pinos do empacotamento dividido pelo número de pinos do circuito integrado (die).
  • B. Área do empacotamento dividida pela área do circuito integrado (die).
  • C. Número de pinos do circuito integrado (die) dividido pelo número de pinos do empacotamento.
  • D. Área do circuito integrado (die) dividida pela área do empacotamento.
  • E. Número de pinos do circuito integrado (die) dividido pela área do empacotamento.

Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em ordem crescente de eficiência de empacotamento?

  • A. DIP < BGA < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.
  • B. BGA < DIP < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.
  • C. DIP < BGA < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.
  • D. BGA < DIP < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.
  • E. DIP < BGA < Stacked Die Package < Chip Scale Package < Wafer Level Package.

A regra de Rent (Rent's Rule) é uma fórmula empírica utilizada para se estimar qual característica de um empacotamento?

  • A. O número de pinos de um empacotamento necessário para empacotar um circuito integrado (die).
  • B. A área de um empacotamento necessário para empacotar um circuito integrado (die).
  • C. A razão entre o número de pinos de um empacotamento e o número de pinos de um circuito integrado (die).
  • D. A razão entre a área de um empacotamento e a área de um circuito integrado (die).
  • E. A razão entre o número de pinos de um empacotamento e a área de um circuito integrado (die).

A montagem de um circuito integrado (die) em um substrato com um adesivo é mais barato do que utilizando uma fixação eutética (eutetic attachment). Qual seria um das vantagens que justificaria o uso de uma montagem eutética?

  • A. Melhor condutividade térmica.
  • B. Menor temperatura de processamento.
  • C. Menor condutividade elétrica.
  • D. Maior facilidade de retrabalho.
  • E. Menor área.

Qual das técnicas abaixo não é uma técnica de solda de fios (wire-bonding)?

  • A. Solda Ultrassônica.
  • B. Solda por Radiação.
  • C. Solda por Termocompressão.
  • D. Solda Termossônica.
  • E. Solda de Bola.

Qual tipo de solda de fios (wire bonding) não permite que seja feita uma solda em qualquer direção (omnidirectional bonding)?

  • A. Solda de Cunha (Wedge Bonding).
  • B. Solda de Bola (Ball Bonding).
  • C. Solda de Martelo (Hammer Bonding).
  • D. Solda a Vapor (Steam Bonding).
  • E. Solda a Frio (Cold Bonding).
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