Questão número 531605
Engenharia Física - Geral - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em ordem crescente de eficiência de empacotamento?
- A. DIP < BGA < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.
- B. BGA < DIP < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.
- C. DIP < BGA < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.
- D. BGA < DIP < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.
- E. DIP < BGA < Stacked Die Package < Chip Scale Package < Wafer Level Package.
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