Questão número 531612
Engenharia Física - Geral - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
Qual das alternativas apresenta a sequência correta de etapas de uma montagem flip-chip?
- A. Montagem do CI (Die attachment); Preenchimento sob o CI (Under Filling); Formação dos Bumps.
- B. Montagem do CI (Die attachment); Formação dos Bumps; Preenchimento sob o CI (Under Filling).
- C. Preenchimento sob o CI (Under Filling); Formação dos Bumps; Montagem do CI (Die attachment).
- D. Formação dos Bumps; Preenchimento sob o CI (Under Filling); Montagem do CI (Die attachment).
- E. Formação dos Bumps; Montagem do CI (Die attachment); Preenchimento sob o CI (Under Filling).
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