Questão número 531614
Engenharia Física - Geral - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
Qual técnica de montagem permite a conexão de uma maior densidade de sinais de entrada e saída (I/O)?
- A. Solda de fios (wire bonding).
- B. Flip-chip.
- C. Solda Eutética.
- D. Solda Termossônica.
- E. Solda por Termocompressão.
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