Questão número 531620
Engenharia Física - Geral - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
Qual processo de fabricação de Multi-chip-module (MCM) resulta na maior densidade de interconexões e menor dimensão mínima?
- A. MCM Atrativo (Atractive).
- B. MCM Cerâmico (Cofired Ceramic).
- C. MCM Semicondutor (Semiconductor).
- D. MCM Filme Fino (Thin Film).
- E. MCM Orgânico (Laminated Organic).
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