Questão número 531624
Engenharia Física - Geral - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
Um empacotamento de multi-chip-module (MCM) é composto por 4 dies idênticos fabricados com um processo que possui um rendimento de 90%. Qual é o rendimento estimado para a montagem MCM?
- A. 90%.
- B. 85%.
- C. 75%.
- D. 65%.
- E. 50%.
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