Questão número 531611
Engenharia Física - Geral - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
Qual técnica de montagem apresenta, entre outras vantagens, uma grande vantagem econômica para a montagem de circuitos integrados (dies) com distribuição periférica de I/O's?
- A. Flip-chip.
- B. Through Silicon Via.
- C. Empilhamento de dies (Stacked Dies).
- D. Solda de Fios (wire bonding).
- E. Solda Eutética (Eutetic assembly).
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