Questões de Engenharia Física

Qual tipo de solda de fios (wire bonding) resulta em uma solda com área maior que o diâmetro do fio?

• A. Solda de Cunha (Wedge Bonding).
• B. Solda de Bola (Ball Bonding).
• C. Solda de Martelo (Hammer Bonding).
• D. Solda a Vapor (Steam Bonding).
• E. Solda a Frio (Cold Bonding).

Qual técnica de montagem apresenta, entre outras vantagens, uma grande vantagem econômica para a montagem de circuitos integrados (dies) com distribuição periférica de I/O's?

• A. Flip-chip.
• B. Through Silicon Via.
• C. Empilhamento de dies (Stacked Dies).
• D. Solda de Fios (wire bonding).
• E. Solda Eutética (Eutetic assembly).

Qual das alternativas apresenta a sequência correta de etapas de uma montagem flip-chip?

• A. Montagem do CI (Die attachment); Preenchimento sob o CI (Under Filling); Formação dos Bumps.
• B. Montagem do CI (Die attachment); Formação dos Bumps; Preenchimento sob o CI (Under Filling).
• C. Preenchimento sob o CI (Under Filling); Formação dos Bumps; Montagem do CI (Die attachment).
• D. Formação dos Bumps; Preenchimento sob o CI (Under Filling); Montagem do CI (Die attachment).
• E. Formação dos Bumps; Montagem do CI (Die attachment); Preenchimento sob o CI (Under Filling).

A fadiga mecânica (Shear Displacement) pode ser causada por

• A. fios da solda de fios se expandindo a taxas diferentes entre eles.
• B. fios da solda de fios se expandindo a uma taxa diferente do die.
• C. um die montado por flip-chip se expandindo a uma taxa diferente do substrato no qual está montado.
• D. fios da solda de fios conduzindo eletricidade a tensões diferentes.
• E. esferas de uma montagem flip-chip em diferentes potenciais elétricos.

Qual técnica de montagem permite a conexão de uma maior densidade de sinais de entrada e saída (I/O)?

• A. Solda de fios (wire bonding).
• B. Flip-chip.
• C. Solda Eutética.
• D. Solda Termossônica.
• E. Solda por Termocompressão.

Qual das alternativas contém as duas principais características de uma linha de transmissão?

• A. Espaçamento entre condutores e tempo de propagação.
• B. Tempo de propagação e impedância característica.
• C. Impedância característica e frequência de transmissão.
• D. Frequência de transmissão e espaçamento entre condutores.
• E. Comprimento da linha; impedância característica.

Qual das variáveis abaixo não influencia a impedância de uma linha de transmissão?

• A. Largura do condutor.
• B. Distância do condutor ao plano terra.
• C. Comprimento da linha.
• D. Espessura do condutor.
• E. Constante dielétrica da camada isolante.

A velocidade de propagação de um sinal em uma linha de transmissão depende de qual dos parâmetros abaixo?

• A. Constante dielétrica do isolante entre os condutores.
• B. Comprimento da linha.
• C. Espessura do condutor.
• D. Largura do condutor.
• E. Resistência do condutor.

A taxa de falhas de um empacotamento aumenta com

• A. a redução da temperatura.
• B. a redução da corrente.
• C. o aumento da temperatura.
• D. o aumento da condutividade térmica.
• E. o aumento da condutividade elétrica.

Qual modo de transporte térmico é a transferência espontânea de energia térmica através do material entre uma região de alta temperatura e uma região de baixa temperatura?

• A. Convecção.
• B. Condução.
• C. Radiação.
• D. Bipolarização.
• E. Transmissão.